產品外型別
點選外型別以連結技術規範和結構細節

專有及先進的產品外型

GEMPAK
高功率的PC板封裝的
GEMTAB
薄型,低熱阻,夾鉛整流器封裝的高電流能力外型
GEM2021-8J
8腳品 在SC-70增加芯片尺寸能力的J-lead外型
GEM2021-10J
10腳品 在SC-70增加芯片尺寸能力的J-lead外型
GEM2928-8J
8腳品 在TSOP-6增加芯片尺寸能力的J-lead外型
GEM2928-12J
12腳品 在TSOP-6增加芯片尺寸能力的J-lead外型
GEM2928-14J
14腳品 在TSOP-6增加芯片尺寸能力的J-lead外型
GEM4040-24J
release: Q4 '07
24腳品 4mmx 4mm空間,節省了成本效益的J-lead外型
GEM4040-28J
release: Q4 '07
28腳品 4mmx 4mm空間,節省了成本效益的J-lead外型
QFN-style packages
多芯片封裝和集成電路的QFN式能力IC


標準產業IC封裝品

• SO-8
• GEMPAK3333
• GEMPAK5060


標準產業電晶體封裝品

• TO-247
• TO-220
• TO-220FP
• TO-263
• TO-252,  TO-251