捷敏的沿革

年份重要記事
1998年4月成立捷敏股份有限公司(GEM Services, Inc.),成為集團控股公司。
12月同時成立捷敏電子(上海)有限公司,負責生產。集團主要業務為電源管理元件、IC封裝與測試服務。
2000年首先發佈TO252(DPAK) 電源管理元件封測並進入量產。
發佈SO8、GEM2021(2.0mmx2.1mm)、GEM2928(2.9mm x2.8mm)以及TSOP 3/5/6 等小型化封裝產品。
2002年 與All Nippon Airways Trading Co., Ltd.建立於日本市場上的策略聯盟。
2003年 無鉛製程導入,開始提供量產之服務。
2006年 9月成立捷敏電子(合肥)有限公司。
發佈SO8銅材銲線製程能力,有效取代金線貴金屬之用料成本。
2007年 發佈GEMPAK5060(5.0mmx6.0mm) PDFN新型封裝產品。
2008年 捷敏電子(合肥)導入SO8、GEM2928、DPAK產品量產之服務。
2010年 發佈GEMPAK3333(3.3mmx3.3mm) 小型DPFN新產品。
2011年 8月與三菱電機株式會社合資成立三菱電機捷敏功率半導體(合肥)有限公司。
2012年 6月聯鈞光電股份有限公司參與現金增資,成為最大股東。
6月成立薩摩亞商捷敏科有限公司(GEM Tech Limited),
9月成立薩摩亞商捷敏科有限公司台灣分公司。
發佈GEMPAK5060 Ribbon鋁排線銲接製程能力,提供低阻高效率之產品量產服務。
2013年 發佈TO251AA長腳型9mm導腳之產品量產服務。
2014年 發佈TO277新型封裝產品。
捷敏電子(合肥)導入TO220FP High-Voltage 產品量產之服務。
2015年 發佈DIP23新型封裝產品。
2016年 4月12日於台灣證券交易所掛牌交易,代碼6525。

 
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